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这个要看你是做低端板还是高端多层板，专注于高精密难度板国内比较知名的有深南电路、金百泽、兴森快捷，这几家都是以品质著称，价格会比较高，专做多层难度板。如果你是低端快板，注重的是交期和性价比我觉得捷配pcb就还不错，在江浙沪长三角也算比较有名的，最主要还是看你的需求，找准适合自己的供应商。
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一般都是在闲鱼上买闲鱼上的东西，特别优惠，而且质量非常的好，那里的买家卖家态度也非常的好，建议非建议你去闲鱼上买芯片，可以淘到好东西
我经常在芯查查移动端商城购买芯片 买过之后确实很好的，可以放心购买。
如果你是指集成电路的话，一般电子元件集散市场可以买到大部分的家用电器元件。
在天眼查或者企查查类似平台搜索一个你知道的国内本土电子元器件采购交易平台，再搜竞品。基本上本土的平台都会跑出来。既然选择了回答这个问题，给你捋一捋现有的平台： 根据2018年在北京举办的B2B内参年度B2B交易平台评选报告，在这个领域里算是比较权威，B2B百强企业里，在电子元器件交易平台这块，排在榜首的是猎芯网（35/100名），2018年的十大电子元器件电商，分别是猎芯网，硬之城，立创商城，芯动网，科通芯城，伟德芯城，华强电子网，拍明芯城，芯片超人，扫IC网。 这个内容是有依据可询，有疑问自行查找确认。先说在榜的几家模式简单梳理一下：猎芯网： 本土元器件电商交易平台里发展速度应该确实是最大的，原因是成立于2015年，到现在不到4年，融资次数和金额最多，也先后推出了联营代购，自营仓储全国1-2天交付，PCB快板，SMT贴片，全球交付等服务。这个中间，联营代购的优势在于与Mouser和多家全球级现货供应商有合作，元器件现货物料比较全，且调货价格要比直接向Mouser购买优惠，这部分有客服一对一跟进。自营部分的规模也越来越大，与成立多年的云汉或是立创相比，算是电商里的黑马。立创商城：立创的模式特点在于只做自营物料，可以理解为是擅于做被动器件类，原因为何呢，因为被动器件在电商行业里属于标品，容易管理和存储，且市面通用。另外立创这边背后有个做小批量快板的嘉立创，客户的捆绑需要就是打板，小批量现货购买，这个模式做的算是精细。猎芯网与立创一直也是属于你追我赶，不过两家的业务模式，整体是猎芯网多元化实现客户整体需求，立创自营只做标准类现货。硬之城，这是一家很有意思的电商平台，这两年摸索了很多立创和猎芯网摸索过的形式，本次上榜个人认为云汉的影响力应该是盖过了硬之城，目前硬之城也是不断签约入驻了很多国内元器件厂商和贸易商，给客户和原厂之间像是提供了对接平台。具体业务模式不明，但感觉有点像淘宝。科通芯城：科通芯城若不是几年前平台数据被人利用做空，影响力应该是平台了很大的了，这两年可能也是受之前的影响开始踏实做平台业务了。影响力一直在，但是对于其他新锐电商平台来说，科通芯城若不是自己有线下代理线业务，应该不是一个级别了。所以不过多展述。云汉，云汉没有入榜，但值得一说，云汉的模式主要还是以线下代理放到线上操作，也就是说更多走的是代理路线，用授权代理谈价格进行交易。目前公司超过500人，去年对外公布的营业额还不够猎芯网与立创，所以整体的productivity 算下来不算高，只是不知道GP如何。不过云汉由于成立时间很早，在平台这块也算是比较有影响力。华强电子网，这个最初为华强北贸易服务的平台也在不断经历或者被市场拉动转型，成立时间很早，但之前由于线下业务繁荣，基因上的线上平台业务也只是服务于线下业务，只是后来本土平台不断推陈出新竞争日益激烈，再加华强北前几年进行换血改造，线下交易被收紧挤压，假货频出，华强电子网也在开始转型重心至线上业务。 另外其实不得不说国有背景的中电港，中电集团下注资成立的本土电商，财力雄厚。随便一搜便知。不多赘述。
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。介绍编辑语音晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或晶体管100个以下。中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。集成电路的发展编辑语音最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。IC的成熟将会带来科技的大跃进，不论是在设计的技术上，或是半导体的工艺突破，两者都是息息相关。[1]分类编辑语音集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。[1]制造编辑语音参见：半导体器件制造和集成电路设计从20世纪30年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的威廉·肖克利（William Shockley）认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在20世纪40到50年代被系统的研究。尽管元素周期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如：发光二极管、激光、太阳能电池和最高速集成电路，单晶硅成为集成电路主流的基层。创造无缺陷晶体的方法用去了数十年的时间。半导体集成电路工艺，包括以下步骤，并重复使用：光刻刻蚀薄膜（化学气相沉积或物理气相沉积）掺杂（热扩散或离子注入）化学机械平坦化CMP使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。IC由很多重叠的层组成，每层由视频技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一些定义传导层之间的连接（过孔或接触层）。所有的组件由这些层的特定组合构成。在一个自排列（CMOS）过程中，所有门层（多晶硅或金属）穿过扩散层的地方形成晶体管。电阻结构，电阻结构的长宽比，结合表面电阻系数，决定电阻。电容结构，由于尺寸限制，在IC上只能产生很小的电容。更为少见的电感结构，可以制作芯片载电感或由回旋器模拟。因为CMOS设备只引导电流在逻辑门之间转换，CMOS设备比双极型组件（如双极性晶体管）消耗的电流少很多。透过电路的设计，将多颗的晶体管管画在硅晶圆上，就可以画出不同作用的集成电路。随机存取存储器是最常见类型的集成电路，所以密度最高的设备是存储器，但即使是微处理器上也有存储器。尽管结构非常复杂－几十年来芯片宽度一直减少－但集成电路的层依然比宽度薄很多。组件层的制作非常像照相过程。虽然可见光谱中的光波不能用来曝光组件层，因为他们太大了。高频光子（通常是紫外线）被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片（“die”）。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。在2005年，一个制造厂（通常称为半导体工厂，常简称fab，指fabrication facility）建设费用要超过10亿美元，因为大部分操作是自动化的。[1]制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。晶圆光刻显影、蚀刻光刻工艺的基本流程如图1[2] 所示。首先是在晶圆（或衬底）表面涂上一层光刻胶并烘干。烘干后的晶圆被传送到光刻机里面。光线透过一个掩模把掩模上的图形投影在晶圆表面的光刻胶上，实现曝光，激发光化学反应。对曝光后的晶圆进行第二次烘烤，即所谓的曝光后烘烤，后烘烤使得光化学反应更充分。最后，把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶上，对曝光图形显影。显影后，掩模上的图形就被存留在了光刻胶上。涂胶、烘烤和显影都是在匀胶显影机中完成的，曝光是在光刻机中完成的。匀胶显影机和光刻机一般都是联机作业的，晶圆通过机械手在各单元和机器之间传送。整个曝光显影系统是封闭的，晶圆不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响[2] 。图1：现代光刻工艺的基本流程和光刻后的检测步骤请点击输入图片描述该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这时可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。掺加杂质将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将该流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。晶圆测试经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。测试、包装经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。型号编辑语音芯片命名方式一般都是：字母+数字+字母前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的，MAX开始的多半是美信的。中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805，从7805上可以看出它们的功能都是输出5V，只是厂家不一样。后面的字母多半是封装信息，要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。74系列是标准的TTL逻辑器件的通用名称，例如74LS00、74LS02等等，单从74来看看不出是什么公司的产品。不同公司会在74前面加前缀，例如SN74LS00等。相关拓展一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分:前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品。器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量）。温度等级-----区分商业级，工业级，军级等。一般情况下，C表示民用级，Ⅰ表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级。封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容:速率----如memory，MCU，DSP，FPGA 等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示。工艺结构----如通用数字IC有COMS和TL两种，常用字母C，T来表示。是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环保，如z，R，+等。包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等。版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本。IC命名、封装常识与命名规则:温度范围：C=0℃至60℃（商业级）；I=-20℃至85℃（工业级）；E=-40℃至85℃（扩展工业级）；A=-40℃至82℃（航空级）；M=-55℃至125℃（军品级）封装类型：A—SSOP；B—CERQUAD；C-TO-200，TQFP﹔D—陶瓷铜顶；E—QSOP；F—陶瓷SOP；H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP﹔N—DIP;；Q—PLCC；R一窄陶瓷DIP（300mil）；S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100﹔U—TSSOP，uMAX，SOT；W—宽体小外型(300mil)﹔X—SC-60(3P，5P，6P)﹔ Y―窄体铜顶；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增强型塑封﹔/W-晶圆。管脚数:A—8；B—10﹔C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28；J—2；K—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20﹔Q—2，100﹔R—3，843；S——4，80；T—6，160；U—60；V—8(圆形)﹔W—10(圆形)﹔X—36；Y—8(圆形)﹔Z—10(圆形)。注:接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能封装技术的发展编辑语音最早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。20世纪80年代，VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，最后导致插针网格数组和芯片载体的出现。表面贴着封装在20世纪80年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-OutlineIntegratedCircuit（SOIC）为例，比相等的DIP面积少30-50%，厚度少70%。这种封装在两个长边有海鸥翼型引脚突出，引脚间距为0.05英寸。Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）和PLCC封装。20世纪90年代，尽管PGA封装依然经常用于高端微处理器。PQFP和thin small-outline package（TSOP）成为高引脚数设备的通常封装。Intel和AMD的高端微处理从PGA（Pine Grid Array）封装转到了平面网格阵列封装（Land Grid Array，LGA）封装。球栅数组封装封装从20世纪70年代开始出现，90年代开发了比其他封装有更多管脚数的覆晶球栅数组封装封装。在FCBGA封装中，晶片（die）被上下翻转（flipped）安装，通过与PCB相似的基层而不是线与封装上的焊球连接。FCBGA封装使得输入输出信号阵列（称为I/O区域）分布在整个芯片的表面，而不是限制于芯片的外围。如今的市场，封装也已经是独立出来的一环，封装的技术也会影响到产品的质量及良率。[1]集成电路芯片封装概述编辑语音封装概念:狭义:利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。广义:将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。芯片封装实现的功能：1、传递功能；2、传递电路信号；3、提供散热途径；4、结构保护与支持。封装工程的技术层次：封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到最终产品完成之前的所有过程。第一层次:又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。在芯片.上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次的封装，因此封装工程也可以用五个层次区分。封装的分类:1、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scP)和多芯片封装(MCP)；2、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷；3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(SMT)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；SMT器件有L型、J型、I型的金属引脚。SIP :单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属罐式封装 DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸封装QFP: 四边扁平封装 PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列式封装LCCC: 无引线陶瓷芯片载体原理编辑语音芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。中国芯片编辑语音相关政策2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，让本已十分火热的国产芯片行业再添重磅利好。[3]据美国消费者新闻与商业频道网站8月10日报道，中国公布一系列政策来帮助提振国内半导体行业。大部分激励措施的焦点是减税。例如，经营期在15年以上、生产的集成电路线宽小于28纳米（含）的制造商将被免征长达10年的企业所得税。对于芯片制造商来说，优惠期自获利年度起计算。新政策还关注融资问题，鼓励公司在科创板等以科技股为主的证券交易板块上市。[4]发展历史1965-1978年 创业期1965年，第一批国内研制的晶体管和数字电路在河北半导体研究所鉴定成功。1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属-氧化物-半导体）集成电路。1970年，背景878厂、上无十九厂建成投产。1972年，中国第一块PMOS型LSI电路在四川永川一四二四研究所制。1976年，中科院计算所采用中科院109厂（现中科院微电子研究所）研制的ECL（发射极耦合逻辑电路），研制成功1000万次大型电子计算机。[5]1978-1989年 探索前进期1980年，中国第一条3英寸线在878厂投入运行。1982年，江苏无锡724厂从东芝引进电视机集成电路生产线，这是中国第一次从国外引进集成电路技术；国务院成立电子计算机和大规模集成电路领导小组，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。1985年，第一块64K DRAM 在无锡国营724厂试制成功。1988年，上无十四厂建成了我国第一条4英寸线。1989年，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出振兴集成电路的发展战略；724厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。[5]1990-2000年 重点建设期1990年，国务院决定实施“908”工程。1991年，首都钢铁公司和日本NEC公司成立中外合资公司——首钢NEC电子有限公司。1992年，上海飞利浦公司建成了我国第一条5英寸线。1993年，第一块256K DRAM在中国华晶电子集团公司试制成功。1994年，首钢日电公司建成了我国第一条6英寸线。1995年，国务院决定继续实施集成电路专项工程（“909”工程），集中建设我国第一条8英寸生产线。1996年，英特尔公司投资在上海建设封测厂。1997年，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建上海华虹NEC电子有限公司，主要承担“909”主体工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。1998年，华晶与上华合作生产MOS 圆片合约签定，开始了中国大陆的Foundry时代；由北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心承担的我国第一条8英寸硅单晶抛光生产线建成投产。1999年，上海华虹NEC的第一条8英寸生产线正式建成投产。[5]2000-2011年 发展加速期2000年，中芯国际在上海成立，国务院18号文件加大对集成电路的扶持力度。2002年，中国第一

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黄河科技学院社团: 1、青年志愿者协会青年志愿者协会成立于2005年11月29日，旨在弘扬“奉献、友爱、互助、进步”的志愿者精神。下设办公室、组织部、宣传部、社会实践部、培训中心以及各院志愿者小分队等机构。协会广泛开展以“爱心献社会，真情暖人心”为主题的社会公益活动，积极配合团省委、市委，省、市青年志愿者协会的志愿服务工作，还与自然之友、恩来爱心联盟、绿城社工、绿意中原等公益组织及省内外四十多个高校学生社团进行过深入交流和合作。曾获得“河南省首届十大杰出志愿服务集体” 、“第八届中国志愿服务优秀组织奖”等近百个荣誉证书。2、舞蹈协会舞蹈协会成立于2006年，是由一群热爱生活，热爱舞蹈的大学生组织而成。协会以舞蹈学习，舞蹈表演为核心，积极开展各类舞蹈活动，致力于为舞蹈爱好者提供一个学习舞蹈技能知识的机会。协会开设有免费舞蹈授课，包括嘻哈舞、爵士舞、拉丁舞等，定期召集校内各舞蹈爱好者参加《快闪》百人广场齐舞，并且成立了一支校街舞团体《 Free Dancer 》协会于2011、2012连续两年夺得《我Yong我Show》大学生才艺大赛冠军，获得2012年大学生科技文化艺术节省级街舞大赛第一名，2011年校文化艺术节舞蹈大赛二等奖等好成绩。3、 轮滑协会黄河科技学院轮滑协会创办于2008年7月，是轮滑运动爱好者自发组织的非盈利性学生社团。自成立以来，以“发展特长、增强毅力”为宗旨，以增强大学生的运动观念为目的，本着“自由、和谐、快乐”的精神理念对会员进行专业化训练，积极组织系列轮滑活动，不定期举办各种校内比赛，积极参与各种表演活动，多次参加省内各大高校兄弟社团组织的轮滑比赛，在推广轮滑运动的同时充分展现了我校学生的风采。4、动漫协会黄河科技学院关键祯动漫学社成立于2008年9月，是一个以提高和发展同学动漫兴趣爱好的为目的兴趣社团。下设创作部，cosplay部，办公室和外联部四个部门。关键帧动漫学社在我校历届校园文化建设中扮演了重要角色，定期举办“手绘”大赛等活动，来提高动漫爱好者的积极性，创新性，以及自身的绘画水平。在各项大赛中取得了2009“惠济杯”cosplay大赛第六名等成绩。5、健美操协会黄河科技学院健美操协会，成立于2009年10月，协会是以青春飞扬，活力四射、积极向上为主题的学生社团，下设理事会、财务部、外联部、宣传部、竞技部、档案科、生活部、会员关怀部八个部门。协会以“健身、健美、健心”为理念，先后开展了教练员培训、“雷锋精神在心中”、“我爱运动健身行”等活动。协会与我爱运动健身俱乐部合作开展了一系列的健身活动，并在2012年的比赛中先后获得两个第一名，一个第二名，一个第三名的优异成绩。6、黄河科技学院法律服务协会黄河科技学院法律服务协会下设六个职能部门，以“弘扬法治精神，彰显正义力量”为指导思想，以宣传和普及法律知识为己任，秉承和传扬“开拓、拼搏、实干、奉献”的黄科大精神，为建设和谐校园做贡献,以促进校园文化发展和提高大学生综合素质为奋斗目标。每年定期举办各种活动，包括模拟审判、法律知识竞赛等等，每年3月15日和12月4日都会举行法律宣传，为我校师生提供法律援助和支持。7、青春曲苑剧社青春曲苑剧社简称曲苑剧社,创办于2009年，由广大相声，小品，DV爱好者在志趣相投的基础上志愿组成的综合类非营利性学生社团，社团下设有办公室，演艺部，舞蹈部，外联部，创编部等五个部门。社团重点发展演艺部和舞蹈部，让同学们在这里可以学习到更多才艺，如小品演出，相声，快板，多品种舞蹈等。我社团历年层多次参加电视台节目录制演出，与省台建立了良好的合作关系，为我社团提供了一个展示平台，另外社团每年举办的相声小品大赛均获得非常不错的反响。本社团尊从艺术发展规律，为会员打造个性发展，特长展示舞台。8、风行影视公社黄河科技学院风行影视公社，创办于2011年12月，是一个齐聚热爱微电影创作，有微电影梦想的年轻社团，下设：创编部、拍摄部、后期部、办公室、宣传部五个部门和一个专业先锋小组——导演组。风行本着“以努力提高社员微电影创作能力，开辟学生第二课堂”的目标，以“每个人都是导演”为口号，先后微电影创作学习月、微电影拍摄实践月等学习实践活动,并且承办面向全校的黄河科技学院微电影大赛。微电影是我们的梦想，我们一直为梦想前行。9、黄河科技学院电子协会黄河科技学院电子协会创立于2001年，是一个科技性、学术性、人文性的综合性校级大学生社团组织。下设办公室、组织部、外联部、财务部、宣传部、电脑部、学习部、技术部、科研部九个部门。协会成立十多年来，始终以“激发创新思维,提高综合素质，培养一专多能的创新型人才”为目标，以“开展科技活动，提高动手能力，服务广大社会”为宗旨，致力于帮助每一位对电子感兴趣的学生在电子方面有所建树。会员多次在全国大学生电子设计大赛、“挑战杯”电子设计大赛、天华杯电子设计大赛、单片机嵌入式系统开发大赛中荣获殊誉。10、金太阳英语协会金太阳英语协会（Gold Sun Association)成立于2007年12月18日，下设办公室、宣传部、策编部、通讯部、才艺部、外联部六个部门。一直以“遵循学习规律，实现跨越式学习”为宗旨，以“英语学习更轻松，更快乐”为口号，进而提高会员的英语综合能力，并努力发扬“开拓、拼搏、实干、贡献”的黄科大精神。协会成功举办了“三节社团文化英语演讲比赛”，“疯狂晨读”，“暑假阳光支教”“英语角”等活动。在“南大学城高校联谊英语话剧比赛”屡次取得优异的成绩，并且于2012年获得了“全国共青团系统创先争优活动先进大学生社团集体”的称号。11、乒乓球协会黄河科技学院乒乓球协会，成立于2012年5月25号，是经校团委审批，挂靠于体育学院分团委的全校性学生社团。下设办公室、技术部、组织部、宣传部、外联部5个部门。协会宗旨在于团结全校乒乓球爱好者，调动所有积极因素，推动全校乒乓球发展，丰富校园文化生活。协会成立后每周定期举办两次乒乓集体活动，参与并举办黄河科技学院首届“梦想杯”乒乓球比赛等各类乒乓赛事，获得多项校内外奖项，力争打造科大乒乓顶尖社团。12、心理咨询协会黄河科技学院心理咨询协会成立于2010年，是一个学习型、服务型的学生社团。下设办公室、组织部、学习部、宣传部、外联部、新闻部六个部门。协会秉承着“自助，助人自助”的宗旨，围绕着大学生心理健康的相关主题开展活动的，旨在为解决大学生常见心理问题服务。协会开展有心理特训、团体心理辅导、心理沙龙等内部常规活动，还面向全校范围的心理健康周、心理剧场、情景剧大赛等特色活动！并于2012年10月的心理健康周征文比赛中，荣获一等奖1名，二等奖2名，三等奖2名，优秀奖数名的优异成绩！13、武术协会 黄河科技学院武术协会成立于2009年10月，是一个发扬中国传统武术的专业性极强的学生社团。下设秘书部、训练表演部、财务部、外联部、行政部、宣传部六个部门。协会以“培养爱国精神和提升个人身体素质”为宗旨，本着继承和发扬武术的精神，博采众长，举办“比武大会”“舞龙舞狮”“名师讲堂”等品牌活动，全面系统的教授各种武术套路，进行各种实战演练，从而达到锻炼意志、强劲体魄，全面提高学生的综合素质，丰富校园文娱生活的目的。
学生会。 校卫队。青年志愿者。广播站 其他的社团很常规 例如 书法绘画轮滑一些娱乐类比较强的
学生会，团委这是每个学校都有的，每年都会换届改选。比较好的社团是青协和广播站吧，轮滑社就是每天在广场滑冰。可以根据个人爱好选择，不过一般入社团要交钱，一二十块吧。校卫队算是学校学生的最高组织，想入党的人才加入的，要干很多活，不是很想入党的话就不要加，很麻烦。其实咱们学校的社团都不是很正规，很多都感觉要倒闭一样。
呵呵～看你的兴趣爱好在哪儿了。我是青年志愿者协会的，如果你有爱心，并且能坚持下去，很欢迎你的加入。如果不出什么差错，你进学校第一个接触到的就是青年志愿者协会的志愿者们～
来我艺术团吧 五个校级社团之一 管理舒服 没有等级制活动最多最有意思 还能提供各种实习机会 ~

音乐之父——巴赫音乐神童——莫扎特歌曲之王——舒伯特钢琴诗人——肖邦钢琴之王——李斯特拓展资料约翰·塞巴斯蒂安·巴赫（Johann Sebastian Bach，1685年3月21日－1750年7月28日），巴洛克时期的德国作曲家，杰出的管风琴、小提琴、大键琴演奏家，被普遍认为是音乐史上最重要的作曲家之一，并被尊称为“西方近代音乐之父”，也是西方文化史上最重要的人物之一。巴赫出生于德国中部图林根州小城艾森纳赫的一个音乐世家，在有生之年是一位著名的宫廷乐长，在德国莱比锡圣多马教堂度过了最后27年的时间。巴赫把西欧不同民族的音乐风格融为一体。他集意大利、法国和德国传统音乐中的精华，曲尽其妙，珠联璧合，天衣无缝。巴赫自己在一生中并未享有盛名，而且在死后五十年中就已被世人遗忘。但是在近一个半世纪中他的名气却在不断地增长，一般认为他是西方音乐史中最伟大的两三位作曲家之一，而且有些人认为他是其中最伟大的作曲家。沃尔夫冈·阿玛多伊斯·莫扎特（德语：Wolfgang Amadeus Mozart，1756年1月27日－1791年12月5日），出生于神圣罗马帝国时期的萨尔兹堡。35岁便英年早逝的莫扎特，却是欧洲最伟大的古典主义音乐作曲家之一，他留下的重要作品总括当时所有的音乐类型。在钢琴和小提琴相关的创作，他无疑是一个天份极高的艺术家，谱出的协奏曲、交响曲、奏鸣曲、小夜曲、嬉游曲等等成为后来古典音乐的主要形式，他同时也是歌剧方面的专家，他的成就至今不朽于时代的变迁。弗朗茨·舒伯特（Franz Schubert，1797年1月31日生于维也纳，1828年11月19日逝于维也纳，享年31岁），又译弗朗茨·泽拉菲库斯·彼得·舒伯特，奥地利籍Germanen（日耳曼人），作曲家。舒伯特是早期浪漫主义音乐的代表人物，也被认为是古典主义音乐的最后一位巨匠。弗里德里克·弗朗索瓦·肖邦（F.F.Chopin，1810年—1849年），19世纪波兰作曲家、钢琴家。1810年，肖邦出生于波兰；1817年开始创作；1818年登台演出；1822年至1829年在华沙国家音乐高等学校学习作曲和音乐理论。1829年起以作曲家和钢琴家的身份在欧洲巡演。后因华沙起义失败而定居巴黎，从事教学和创作。1849年，肖邦因肺结核逝世于巴黎。肖邦是历史上最具影响力和最受欢迎的钢琴作曲家之一，是波兰音乐史上最重要的人物之一，欧洲19世纪浪漫主义音乐的代表人物。他的作品以波兰民间歌舞为基础，同时又深受巴赫影响，多以钢琴曲为主，被誉为“浪漫主义钢琴诗人”。弗朗茨·李斯特（Franz Liszt，1811年10月24日 —1886年7月31日），出生于匈牙利雷汀，匈牙利著名作曲家、钢琴家、指挥家，伟大的浪漫主义大师，是浪漫主义前期最杰出的代表人物之一。弗朗茨·李斯特生于匈牙利雷汀，六岁起学钢琴，先后是多位钢琴名家的弟子。十六岁定居巴黎。李斯特将钢琴的技巧发展到了无与伦比的程度，极大地丰富了钢琴的表现力，在钢琴上创造了管弦乐的效果，他还首创了背谱演奏法，他也因在钢琴及以上的巨大贡献而获得了“钢琴之王”的美称。
音乐之父：约翰·塞巴斯蒂安·巴赫约翰·塞巴斯蒂安·巴赫，巴洛克时期的德国作曲家，杰出的管风琴、小提琴、大键琴演奏家，被普遍认为是音乐史上最重要的作曲家之一，并被尊称为“西方近代音乐之父”，也是西方文化史上最重要的人物之一音乐神童：沃尔夫冈·阿玛多伊斯·莫扎特沃尔夫冈·阿玛多伊斯·莫扎特，出生于神圣罗马帝国时期的萨尔兹堡。35岁便英年早逝的莫扎特，却是欧洲最伟大的古典主义音乐作曲家之一，他留下的重要作品总括当时所有的音乐类型。歌曲之王：弗朗茨·舒伯特弗朗茨·舒伯特，又译弗朗茨·泽拉菲库斯·彼得·舒伯特，奥地利籍，作曲家。舒伯特是早期浪漫主义音乐的代表人物，也被认为是古典主义音乐的最后一位巨匠。钢琴诗人：弗里德里克·肖邦肖邦是历史上最具影响力和最受欢迎的钢琴作曲家之一，是波兰音乐史上最重要的人物之一，欧洲19世纪浪漫主义音乐的代表人物。他的作品以波兰民间歌舞为基础，同时又深受巴赫影响，多以钢琴曲为主，被誉为“浪漫主义钢琴诗人”。钢琴之王：弗朗兹·李斯特弗朗茨·李斯特，出生于匈牙利雷汀，匈牙利著名作曲家、钢琴家、指挥家，伟大的浪漫主义大师，是浪漫主义前期最杰出的代表人物之一。拓展资料：音乐是反映人类现实生活情感的一种艺术。音乐可以分为声乐和器乐两大类型，又可以粗略的分为古典音乐、民间音乐、原生态音乐、现代音乐（包括流行音乐）等。在艺术类型中，音乐是比较抽象的艺术，音乐从历史发展上可分为东方音乐和西方音乐。东方以中国汉族音乐为首的中国古代理论基础是五声音阶，即宫、商、角、徵、羽，西方是以七声音阶为主。音乐让人赏心悦目，并为大家带来听觉的享受。音乐能提高人的审美能力，净化人们的心灵，树立崇高的理想。我们通过音乐来抒发我们的情感，使我们的很多情绪得到释放。资料参考：百度百科 音乐百度百科  沃尔夫冈·阿玛多伊斯·莫扎特百度百科  约翰·塞巴斯蒂安·巴赫百度百科  弗朗茨·舒伯特百度百科  弗里德里克·肖邦
具体解答：1，音乐之父：巴赫约翰·克里斯蒂安·巴赫（Johann chrisiian Bach，—1782.1.1） 。约翰·塞巴斯蒂安·巴赫最小的儿子（排行第十一），为其第二位夫人Anna Magdalena Wilcke所生。2，音乐神童：莫扎特沃尔夫冈·阿玛多伊斯·莫扎特，1756年1月27日出生于神圣罗马帝国时期的萨尔兹堡，是一位欧洲伟大的古典主义音乐作曲家。作为古典主义音乐的典范，他对欧洲音乐的发展起了巨大的作用。莫扎特毕生创作了754部作品，622部已完成，132部未完成，其中包括22部歌剧、41部交响乐、42部协奏曲、一部安魂曲以及奏鸣曲、室内乐、宗教音乐和歌曲等作品。1791年，他创作的最后一部歌剧《魔笛》公演。2016年，英国最具权威的电台Classic fm评选出历史上伟大的25个钢琴家，莫扎特入选。1791年，莫扎特病逝，享年36岁。代表作品有《安魂曲》和《牧人王》等。3，歌曲之王：舒伯特弗朗茨·泽拉菲库斯·彼得·舒伯特（德文：Franz Seraphicus Peter Schubert，1797年－1828年）奥地利作曲家，早期浪漫主义音乐的代表人物，更被认为是古典主义音乐的最后一位巨匠。舒伯特在短短31年的生命中，创作了600多首歌曲 ，18部歌剧、歌唱剧和配剧音乐，10部交响曲，19首弦乐四重奏，22首钢琴奏鸣曲 ，4首小提琴奏鸣曲以及许多其他作品。4，钢琴诗人：肖邦弗里德里克·肖邦（Fryderyk Franciszek Chopin，1810年3月1日-1849年10月17日），出生于波兰华沙，19世纪波兰著名作曲家、钢琴家。1817年，开始创作；1818年，登台演出；1822年至1829年，在华沙国家音乐高等学校学习作曲和音乐理论；1829年起，以作曲家和钢琴家的身份在欧洲巡演，后因华沙起义失败而定居巴黎，从事教学和创作。1849年，逝世于法国巴黎。是历史上最具影响力和最受欢迎的钢琴作曲家之一，也是波兰音乐史上最重要的人物之一，欧洲19世纪浪漫主义音乐的代表人物，他的作品以波兰民间歌舞为基础，同时又深受巴赫影响，多以钢琴曲为主，被誉为“浪漫主义钢琴诗人”。5，钢琴之王：李斯特弗里德里希·李斯特，Friedrich List（1789－1846）是古典经济学的怀疑者和批判者，是德国历史学派的先驱者。李斯特的奋斗目标是推动德国在经济上的统一，这决定了他的经济学是服务于国家利益和社会利益。与亚当·斯密的自由主义经济学相左，他认为国家应该在经济生活中起到重要作用。他的观点深受亚历山大·汉密尔顿（Alexander·Hamilton）以及美国学派影响。他的主要思想包括国家主导的工业化，贸易保护主义等等。其以具体行动力促成德意志关税同盟，废除各邦关税，使德国经济获得统一，并对后世德国的统一产生影响。
音乐之父是巴赫。音乐神童是莫扎特。歌曲之王是舒伯特。钢琴诗人是肖邦。钢琴之王是李斯特。拓展资料：音乐之父-巴赫：约翰·塞巴斯蒂安·巴赫（Johann Sebastian Bach，1685年3月21日－1750年7月28日），巴洛克时期的德国作曲家，杰出的管风琴、小提琴、大键琴演奏家，被普遍认为是音乐史上最重要的作曲家之一，并被尊称为“西方近代音乐之父”，也是西方文化史上最重要的人物之一。巴赫出生于德国中部图林根州小城艾森纳赫的一个音乐世家，在有生之年是一位著名的宫廷乐长，在德国莱比锡圣多马教堂度过了最后27年的时间。巴赫把西欧不同民族的音乐风格融为一体。他集意大利、法国和德国传统音乐中的精华，曲尽其妙，珠联璧合，天衣无缝。巴赫自己在一生中并未享有盛名，而且在死后五十年中就已被世人遗忘。但是在近一个半世纪中他的名气却在不断地增长，一般认为他是西方音乐史中最伟大的两三位作曲家之一，而且有些人认为他是其中最伟大的作曲家。参考资料：百度百科-巴赫百度百科-莫扎特百度百科-舒伯特百度百科-李斯特百度百科-肖邦
钢琴诗人——肖邦、歌曲之王——舒伯特、　音乐神童—— 莫扎特、音乐之父——巴赫、钢琴之王——李斯特